SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）在昨日举行的SEMICON West 2026展览会上公布了最新预测。

该机构指出，2026年全球300毫米（12英寸）前端晶圆厂设备支出预计达到1490亿美元（按当前汇率约合9990.49亿元人民币），较去年增长31%；未来几年内，这一数字将保持超过10%的增幅，预计到2029年攀升至2270亿美元（约合1.52万亿元人民币）。

设备支出的强劲增长得益于大规模的产能建设推动。SEMI认为，今年全球将有26条新的12英寸晶圆厂产线项目启动，而2027年这一数字预计为18条；今年投入运营的12英寸产线数量为13条，明年则将增至23条。

全球12英寸晶圆厂的建设支出今年预计增长23%，达到475亿美元；2027年和2028年将分别增至633亿美元和684亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：

半导体需求的上升正逐步转化为全球半导体行业实体的产能扩张。

最新预测显示，设备投资正在加强，且大量晶圆厂项目即将投产。这一扩张将为AI、HPC及广泛的下一代半导体应用提供必要的制造基础。

参考：

• U.S. Construction Pipeline Expands Amid Strong Global 300mm Investment